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河南广电·大象新闻记者 卢家民  通讯员 宋光莉

11月11日，深秋的牧野大地将第六次与高博会燃情相约。自2018年以来，新乡市已成功举办五届高博会，累计邀请了包括3位诺贝尔奖得主等重要嘉宾在内的3900余人次、1800余家单位参会参展；共签约科技合作项目320多项，总投资为480多亿元，近85%的项目得到实质性的落地转化，成效显著。高博会已成为吸纳国内外科技创新理念、展示科技创新产品、集聚科技创新人才、促进创新成果转化的重要平台。

项目名称：高效率碳化硅功率器件关键技术研发项目

签约双方：河南芯睿电子科技有限公司；西安电子科技大学、宁波市锐芯电子科技有限公司

河南芯睿电子科技有限公司是河南省唯一一家集芯片设计、制造、封装、测试为一体的半导体生产企业，企业基于第三代半导体碳化硅材料开展技术攻关，研发能够满足电力电子和电动汽车电源等行业要求，复杂工况条件下能够正常使用的碳化硅JBS二极管器件，项目通过器件结构设计优化，着力打造具有高效率和高可靠性的碳化硅器件产品，实现能够批量生产600-1200V功率碳化硅芯片的产业化能力。项目由河南芯睿电子科技有限公司承担产品一致性和可靠性研究，开展产品工程化工艺开发，实现产品中试和产业化工作，形成批量生产。由西安电子科技大学承担满足电力电子和电动汽车电源用碳化硅JBS二极管器件的研发，提供高效率、高可靠性的碳化硅器件的设计方案。由宁波市锐芯电子科技有限公司完成碳化硅JBS器件典型产品的流片验证和封装测试及可靠性分析。

产品主要用于能源、矿机、电源、光伏、电动汽车等产业。项目实施后，可申请集成电路布图20项，实现销售收入800万元。项目建成后，可实现年产碳化硅器件200万只，可新增销售收入4000万元。并可打破该技术和产业的国外垄断，打造具有自主知识产权的SiC功率器件产品，实现国产化替换。

编辑：盛艳琼     编审：姚冬梅